「HTC One」は『修理のしにくさ』がダントツで高いらしい | あまえび速報
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「HTC One」は『修理のしにくさ』がダントツで高いらしい

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「HTC One」は『修理のしにくさ』がダントツで高いらしいです。( ´・ω・)y─┛~~~oΟ◯


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iPhoneやiPadなどの分解でお馴染みのiFixitが、
今度は台湾HTCの最新端末「HTC One」の分解レポートを
公開しています。同社によると、HTC Oneの修理のしにくさは
マイクロソフトの「Surface Pro」と並んで
歴代トップであるとのことです。

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記事では、基板やファンなどを固定した
メインフレームをバックカバーから取り外すにあたって、
ネジ止めや接着部分などのアクセス箇所を見つけることができず、
大変な労力を必要としたと伝えています。
結局、特製工具を使用してバックカバーを取り外すことができたものの、
バックカバーを傷つけずにフレームを
外すことはほとんど不可能であるとのことです。

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また、通常ならばケースに一体化されていたり
別パーツとして組み込まれている電磁波シールドが、
HTC Oneではマザーボードに銅薄膜を直接貼り付ける形で
実装されていること、さらにバッテリー(交換不可能)が
マザーボードの下部に埋め込まれる形でフレームに
接着されていることなどが、基板まわりへの
アクセス・部品交換を非常に困難にしているとしています。

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HTC Oneシリーズといえば、本体厚みが1cm以下
(HTC Oneは9.3mm・HTC One Xは8.9mm・HTC One Sは7.9mm)という
「薄さ」を追求した端末になっていますが、
そのスペックを実現するために内部構造にも
多くのノウハウが詰め込まれているようです。

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http://ggsoku.com/2013/03/htc-one-repairbility/

簡単にバラけない堅牢な作りになっていると考えればヨシ、ですね。
( ´・ω・)y─┛~~~oΟ◯
 
Ph003951
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コメント

  1. 名無し

    HTCシリーズもっと評価されていい

  2. 名無し

    ↑通ぶるなカス

  3. さる

    ユーザーには関係ないだろ

  4. 名無し

    うっははw
    発売日に分解する猛者に期待せざるおえないww

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